16 laach PCB Multi BGA foar telecom
Produktdetails
| Lagen | 16 lagen |
| Board dikte | 2.0MM |
| Materiaal | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4 |
| Koper dikte | 1 OZ (35um) |
| Oerflakte ôfwurking | (ENIG) Dompelgoud |
| Min gat (mm) | 0.20mm |
| Min rigelbreedte (mm) | 0.11mm |
| Min rigelromte (mm) | 0,18 mm |
| Solder Masker | Grien |
| Legend Kleur | Wyt |
| Impedânsje | Single Impedânsje & Differinsjele impedânsje |
| Ferpakking | Anty-statyske tas |
| E-test | Fleanende sonde as fixture |
| Akseptaasjestandaard | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Oanfraach | Telecom |
Mearlaach
Yn dizze paragraaf wolle wy jo basisfoarsjenningen leverje oer de strukturele opsjes, tolerânsje, materialen en yndielingrjochtlinen foar mearlaachboerden. Dit soe jo libben makliker meitsje moatte as ûntwikkelder en helpe by it ûntwerpen fan jo printplaten, sadat se binne optimalisearre foar produksje tsjin de leechste kosten.
Algemiene details
| Standert | Spesjaal** | |
| Maksimum circuit grutte | 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | --- |
| Oantal lagen | oant 28 lagen | Op oanfraach |
| Drukte dikte | 0,4 mm - 4,0 mm | Op oanfraach |
PCB-materialen
As leveransier fan ferskate PCB-technologyen, voluminten, opsjes foar leadtiid, hawwe wy in seleksje fan standertmaterialen wêrmei in grutte bânbreedte fan it ferskaat oan typen PCB kin wurde behannele en dy't altyd yn hûs beskikber binne.
Oan easken foar oare as foar spesjale materialen kin ek yn 'e measte gefallen foldien wurde, mar, ôfhinklik fan' e krekte easken, kinne oant sawat 10 wurkdagen nedich wêze om it materiaal te krijen.
Nim kontakt mei ús op en besprek jo behoeften mei ien fan ús ferkeap- as CAM-team.
Standert materialen op voorraad:
| Komponinten | Dikte | Tolerânsje | Weave type |
| Ynterne lagen | 0,05mm | +/- 10% | 106 |
| Ynterne lagen | 0.10mm | +/- 10% | 2116 |
| Ynterne lagen | 0,13mm | +/- 10% | 1504 |
| Ynterne lagen | 0,15mm | +/- 10% | 1501 |
| Ynterne lagen | 0.20mm | +/- 10% | 7628 |
| Ynterne lagen | 0,25mm | +/- 10% | 2 x 1504 |
| Ynterne lagen | 0.30mm | +/- 10% | 2 x 1501 |
| Ynterne lagen | 0.36mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Ynterne lagen | 0,41mm | +/- 10% | 2 x 7628 |
| Ynterne lagen | 0,51mm | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Ynterne lagen | 0,61mm | +/- 10% | 3 x 7628 |
| Ynterne lagen | 0.71mm | +/- 10% | 4 x 7628 |
| Ynterne lagen | 0,80mm | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Ynterne lagen | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628 / 2116 |
| Ynterne lagen | 1,2mm | +/- 10% | 6 x7628 / 2116 |
| Ynterne lagen | 1,55mm | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0.058mm * | Hinget ôf fan opmaak | 106 |
| Prepregs | 0.084mm * | Hinget ôf fan opmaak | 1080 |
| Prepregs | 0.112mm * | Hinget ôf fan opmaak | 2116 |
| Prepregs | 0.205mm * | Hinget ôf fan opmaak | 7628 |
Cu dikte foar ynterne lagen: Standert - 18 urn en 35 µm,
op oanfraach 70 urn, 105 µm en 140 µm
Materiaal type: FR4
Tg: sawat 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C
εr by 1 MHz: ≤5,4 (typysk: 4,7) Mear beskikber op oanfraach
Steapelje
PCB-opstapeling is in wichtige faktor by it bepalen fan de EMC-prestaasjes fan in produkt. In goede opstapeling kin heul effektyf wêze by it ferminderjen fan strieling fan 'e loops op' e PCB, lykas de kabels dy't oan it boerd binne.
Fjouwer faktoaren binne wichtich ten opsichte fan oerwegings oer board-opstapeling:
1. It oantal lagen,
2. It oantal en soarten fleantugen (krêft en / as grûn) brûkt,
3. De oarder of folchoarder fan 'e lagen, en
4. De ôfstân tusken de lagen.
Meastentiids wurdt net folle oerweging jûn útsein it oantal lagen. Yn in protte gefallen binne de oare trije faktoaren fan likense belang. By it besluten oer it oantal lagen moat it folgjende wurde beskôge:
1. It oantal te ferstjoeren en kosten sinjalen,
2. Frekwinsje
3. Moat it produkt foldogge oan útstjiteasken fan klasse A as klasse B?
Faak wurdt allinich it earste item beskôge. Yn 'e realiteit binne alle items fan kritysk belang en moatte gelyk wurde beskôge. As in optimaal ûntwerp yn 'e minimale tiid en tsjin de leechste kosten te berikken is, kin it lêste item foaral wichtich wêze en moat it net negeare wurde.
De boppesteande paragraaf moat net wurde ynterpretearre as betsjutting dat jo gjin goed EMC-ûntwerp kinne dwaan op in board fan fjouwer of seis lagen, om't jo kinne. It jout allinich oan dat alle doelen net tagelyk kinne wurde helle en wat kompromis sil nedich wêze. Om't alle winske EMC-doelstellingen kinne wurde foldien mei in boerd fan acht lagen, is d'r gjin reden om mear dan acht lagen te brûken dan om ekstra lagen foar sinjaalrûtes op te nimmen.
De standert pooldikte foar multilayer PCB's is 1.55mm. Hjir binne wat foarbylden fan multilayer PCB opsteapelje.
Metaal Kearn PCB
In Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), as in thermyske PCB, is in soarte fan PCB dat in metalen materiaal hat as basis foar it diel fan 'e hjittenspreder fan it boerd. It doel fan 'e kearn fan in MCPCB is om waarmte troch te stjoeren fan krityske boerdkomponinten en nei minder krúsjale gebieten lykas de metalen heatsink-backing of metallyske kearn. Basismetalen yn 'e MCPCB wurde brûkt as alternatyf foar FR4- of CEM3-boerden.
Metal Core PCB materialen en dikte
De metalen kearn fan de thermyske PCB kin aluminium (aluminiumkern-PCB), koper (koperen kearn-PCB as in swiere koperen PCB) wêze as in mingsel fan spesjale legeringen. De meast foarkommende is in PCB fan aluminiumkern.
De dikte fan metalen kearnen yn PCB-basisplaten is typysk 30 mil - 125 mil, mar dikker en tinner platen binne mooglik.
MCPCB koperfoliedikte kin 1 - 10 oz wêze.
Foardielen fan MCPCB
MCPCB's kinne foardielich wêze om te brûken foar har fermogen om in dielektrike polymearlaach te yntegrearjen mei in hege thermyske geleidens foar in legere thermyske wjerstân.
Metalen kearn PCB's oermeitsje waarmte 8 oant 9 kear rapper dan FR4 PCB's. MCPCB-laminaten ferspriede waarmte, en hâlde ûnderdiel fan waarmte generearje koeler, wat resulteart yn ferhege prestaasjes en libben.
