1. Yntroduksje

HDI stiet foar High Density Interconnector. In printplaat dat in hegere bedrigingstichtheid per ienheidsgebiet hat yn tsjinstelling ta konvinsjonele boerd, wurdt HDI PCB neamd. HDI PCB's hawwe finere spaasjes en rigels, lytse vias en capture pads en hegere ferbining paddichtheid. It is nuttich by it ferbetterjen fan elektryske prestaasjes en fermindering fan gewicht en grutte fan 'e apparatuer. HDI PCB is de bettere opsje foar tellen fan hege lagen en djoere laminaatboerden.

Wichtige HDI-foardielen

As konsumint easken feroaret, moat technology ek. Troch HDI-technology te brûken, hawwe ûntwerpers no de opsje om mear komponinten oan beide kanten fan 'e rauwe PCB te pleatsen. Meardere fia prosessen, ynklusyf fia yn pad en blyn fia technology, kinne ûntwerpers mear PCB-unreplik guod om komponinten dy't lytser binne noch tichter byinoar te pleatsen. Fermindere komponintgrutte en toanhichte soargje foar mear I / O yn lytsere mjitkunde. Dit betsjut rappere oerdracht fan sinjalen en in signifikante reduksje yn sinjaalferlies en fertraging fan krusing.

Technologies yn HDI PCB

• Blyn fia: Kontakt opnimme mei in bûtenlaach dy't einiget op in binnenlaach
• Begroeven fia: Trochslach yn 'e kearnlagen
• Microvia: Blyn fia (coll. Ek fia) mei in diameter ≤ 0,15 mm
• SBU (sekwinsjele opbou): opbou fan sekwinsjele lagen mei op syn minst twa parse-operaasjes op multilayer-PCB's
• SSBU (Semi-sekwinsjele opbou): Drukken op te testen substructuren yn SBU-technology

Fia yn Pad

Ynspiraasje fan oerflaktechnologyen út 'e lette jierren '80 hat de limiten mei BGA's, COB en CSP yn lytsere fjouwerkante inch fan' e oerflak skood. It fia-in-pad-proses makket it mooglik om fias te pleatsen binnen it oerflak fan 'e flakke lannen. De fia is plakt en fol mei of liedend as net-geleidend epoksy, dan ôfsluten en pleatst, wêrtroch it frijwol ûnsichtber is.

Klinkt ienfâldich, mar d'r is gemiddeld acht ekstra stappen om dit unike proses te foltôgjen. Spesjale apparatuer en oplate monteurs folgje it proses nau om it perfekte ferburgen fia te berikken.

Fia foltypen

D'r binne in protte ferskillende soarten fia fillmateriaal: net-geleidende epoxy, geleidende epoxy, koper fol, sulverfol en elektrochemyske plating. Dizze resultearje allegear yn in fia begroeven yn in flak lân dat soldaten folslein sille as normale lannen. Vias en mikrovias wurde boarre, blyn as begroeven, ynfolle en pleatst en ferburgen ûnder SMT-lannen. Ferwurkjen fan fias fan dit type fereasket spesjale apparatuer en is tiidslinend. De meardere boartsyklusen en kontroleare djipteboarring draacht by oan prosestiid.

Laserboartechnology

Boarje de lytste mikro-vias soarget foar mear technology op it boerdoerflak. Mei in ljochtstraal fan 20 micron (1 Mil) yn diameter kin dizze beam mei hege ynfloed troch metaal en glês snije en it lytse fia gat ûntstean. Nije produkten besteane lykas unifoarme glêsmaterialen dy't in laminaat mei in leech ferlies en in lege dielektrike konstante binne. Dizze materialen hawwe hegere waarmtebestindigens foar leadfrije montage en kinne de lytsere gatten brûke.

Laminaasje en materialen foar HDI-boerden

Avansearre multilayer-technology makket it mooglik foar ûntwerpers om sequentiell ekstra pearen lagen ta te foegjen om in multilayer PCB te foarmjen. It gebrûk fan in laserboar om gatten yn 'e ynterne lagen te produsearjen makket platering, ôfbylding en etsen foarôfgeand oan drukken. Dit tafoegde proses wurdt bekend as opfolgjende opbou. SBU-fabrikaazje brûkt fêste fioelen dy't soargje foar better thermysk behear, in sterker ferbining tuskeninoar en it fergrutsjen fan de betrouberens fan it bestjoer.

Harscoat koper waard spesjaal ûntwikkele om te helpen mei minne gatkwaliteit, langere boartiden en om tinner PCB's ta te stean. RCC hat in ultra-leech profyl en ultra-tinne koperfolie dat is ferankere mei minuscule knobbeltjes oan it oerflak. Dit materiaal wurdt gemysk behannele en primed foar de tinste en moaiste line- en spasjetechnology.

De tapassing fan droech wjerstean op it laminaat brûkt noch altyd ferwaarme rôlmetoade om it wjerstean op kernmateriaal oan te passen. Dit âldere technologyproses, is it no oan te rieden om it materiaal foar te ferwaarmjen oant in winske temperatuer foarôfgeand oan it laminaasjeproses foar HDI-printplaten. De foarferwaarming fan it materiaal soarget foar in bettere tapassing fan 'e droege wjerstân op it oerflak fan it laminaat, lûkt minder waarmte fuort fan' e hite rollen en soarget foar konsekwinte stabile útgongstemperatueren fan it laminaatprodukt. Konsekwente yn- en útgongstemperatueren liede ta minder luchtferfanging ûnder de film; dit is kritysk foar de reproduksje fan fine linen en ôfstân.